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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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可最大限度提高AI、HPC和數據計算性能的電源解決方案
- 供電和電源效率已成為大規模計算系統最大的問(wèn)題。隨著(zhù)處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著(zhù)AI功能在大規模學(xué)習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數情況下，供電現在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來(lái)一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時(shí)還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統為計算提供動(dòng)力Vicor已構建一系列產(chǎn)品，不僅可實(shí)現AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
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Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構建可擴展、安全且快速響應的基礎設施支持業(yè)務(wù)增長(cháng)
- ■? ?云優(yōu)先平臺（Cloud-first Platform）可增強安全性、可見(jiàn)性和敏捷性■? ?海爾在技術(shù)領(lǐng)域的投資提升了業(yè)務(wù)性能全球第一的大型家用電器企業(yè)海爾智家（旗下包括Candy、Hoover及海爾等品牌）子公司——海爾歐洲（Haier Europe），采用Orange Business 網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)對其可持續解決方案進(jìn)行創(chuàng )新升級，同時(shí)優(yōu)化資源消耗、延長(cháng)產(chǎn)品使用壽命。以建立組合式數據驅動(dòng)型企業(yè)為初衷，海爾歐洲需要一個(gè)靈活平臺，助力其實(shí)現成為消費者首選
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可視化 Raspberry Pi 數據：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置
- 嘿， DIY 物聯(lián)網(wǎng)愛(ài)好者！ 你是否曾經(jīng)運用 Raspberry Pi 建立了一個(gè)很酷的小工具，卻陷入如何展示其數據的困境？ 別擔心，你并不孤單。 許多像你一樣的創(chuàng )客面臨同樣挑戰：如何將出色的傳感器數據，轉化為易于在手機或筆記本電腦上查看和互動(dòng)的數據？好消息是，有一些簡(jiǎn)單可靠的方法可彌補這一落差，并在不浪費時(shí)間的情況下解釋您的數據?？梢暬腞aspberry Pi 數據：起步Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎的平臺，因其多功能及易用性而在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域變得流行。然而，常見(jiàn)的問(wèn)題是，如何找
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Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設備管理服務(wù)全面上市
- Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud設備管理服務(wù)，大幅擴展其云服務(wù)。新的設備管理服務(wù)與現有的定位和安全服務(wù)一起，完善了 nRF Cloud套件。該服務(wù)的推出標志著(zhù)首次為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)商和企業(yè)提供了大規模部署和管理物聯(lián)網(wǎng)設備的一站式解決方案。nRF Cloud設備管理為入網(wǎng)、配置、監控和空中固件 (FOTA) 更新提供工具，以便在整個(gè)生命周期內全面管理物聯(lián)網(wǎng)設備群。這些工具還促進(jìn)了傳感器數據收集服務(wù)，使技術(shù)人員能夠確保機群保持最新?tīng)顟B(tài)并以最高效率運行。該服務(wù)的其他優(yōu)勢還包括顯
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美國HPC芯片大廠(chǎng)遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起
- 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅動(dòng)力，無(wú)論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來(lái)越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場(chǎng)，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱(chēng)霸 HPC 芯片市場(chǎng)的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過(guò)，這些公司的優(yōu)勢主要體現在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內沒(méi)有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統方面，中國本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領(lǐng)先技術(shù)和企業(yè)之間有明顯差距
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四大需求推動(dòng) 封測廠(chǎng)迎春燕
- 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠(chǎng)明年鎖定先進(jìn)封測、AI、HPC及車(chē)用四大主要商機，推升營(yíng)運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫(xiě)下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng )歷史新高。封測股在明年營(yíng)運不看淡之下，股價(jià)率先強勢表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營(yíng)運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
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Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片
- 據世界半導體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實(shí)現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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中國HPC，潛力無(wú)限
- 高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實(shí)現并行計算，以處理標準工作站無(wú)法完成的數據密集型計算任務(wù)的技術(shù)，常見(jiàn)的應用領(lǐng)域有仿真模擬、機器學(xué)習和深度學(xué)習等?；蛟S有人沒(méi)有聽(tīng)過(guò) HPC，但是一定聽(tīng)過(guò)超級計算機，它就是 HPC 的主要實(shí)現方式之一。數據顯示，高性能計算系統的運行速度比商用臺式機或服務(wù)器系統快一百萬(wàn)倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個(gè)計算機集群為同一個(gè)任務(wù)工作，以更快的速度來(lái)解決一個(gè)復雜問(wèn)題。HPC 提供了超高浮點(diǎn)計算能力解決方案，可
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凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器
- 凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫學(xué)成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個(gè)性能核心以及?8 個(gè)能效核心，非常適合測量測試、醫學(xué)成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶(hù)端類(lèi)型&
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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng )新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關(guān)產(chǎn)品在系統測試及驗證過(guò)程中，表現出優(yōu)越的系統穩定性且各項性能特征均滿(mǎn)足用戶(hù)的關(guān)鍵應用需求。 隨著(zhù)大數據和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠(chǎng)等各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數字化升級的關(guān)鍵。應市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作，積極發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢，為客
- 關(guān)鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫療 高端自動(dòng)化設備 半導體測試設備 視頻影像 無(wú)人駕駛
AI及HPC需求帶動(dòng)對HBM需求容量將年增近60%
- 為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無(wú)法同步成長(cháng)的問(wèn)題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來(lái)到2.9億GB ，2024年將再成長(cháng)三成。TrendForce集邦咨詢(xún)預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
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“英特爾 Developer Cloud for the Edge”公測版正式發(fā)布
- 2023年6月1日，北京 —— 英特爾今日正式發(fā)布公測版“英特爾? Developer Cloud for the Edge”硬件平臺。這一開(kāi)放平臺旨在為用戶(hù)提供免費的評估、基準測試和原型設計環(huán)境，以支持使用英特爾? 硬件的人工智能（AI）和邊緣解決方案的開(kāi)發(fā)。同時(shí)，“英特爾? Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI軟件棧，提供豐富的邊緣設備、服務(wù)器、AI加速器和分析優(yōu)化工具集，幫助開(kāi)發(fā)人員無(wú)論處于邊緣開(kāi)發(fā)的任何階段，都能從“英特爾? Deve
- 關(guān)鍵字： 邊緣計算 英特爾 Developer Cloud for the Edge
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